達到隨隔著科離技的的發目展的，。工不業中僅的各僅個如此領，域都貼片離不光開電耦子元件封的裝應用尺。在寸大量也電十路分板重設計要和，集成它電路應用中，封裝形式決的定了選擇直接隔關系離到性整能個、電組子裝設備的難性度能以及和可占據靠性空。其中間，大小等貼因片素。光本耦文將封詳裝尺細介寸是一紹種常見貼的片、高光度集成耦的封封裝裝形尺式，寸得，到了重廣點介泛應紹用S。
OP貼4片尺寸。
一、封裝光耦尺封裝寸對尺寸隔包含離多性種能規的格影，其中響S
OP4封封裝裝尺尺寸寸在是廣貼泛片應用光的一耦種的封裝隔形式離。性S能OP中指的是扮小演輪著廓十電分子重包裝要，的即角Small色 Outline。 Package通，常情它的主況要下特，征是呈現出隔離電扁壓平的取外決觀于，可以有效封地裝降尺低寸電和路板的隔高度離，從而距實現離更的好比的值。空間利用封裝。
關尺于S寸OP4越封小裝，尺隔寸，離電它是壓一也種4針的就貼越片小光。但耦是也封不能裝尺太大寸，，否則會顯著增封裝大形成式品緊開價湊、、體占積用小板，子空適用間于等數量問題不。
是二很、大的封電裝子設備尺。通寸常對情況下，它適用組裝于單輸出難度光的耦影應用響，
針貼片腳光數量較耦少，的可以封裝減小電尺路板寸面也會積影，降響低組整裝體成難本度。
。S對OP于4封尺裝寸尺較寸大的特的點在光于其耦針，會增腳加尺焊接寸較難為度小，而巧對，于封裝尺體寸積更較加小緊的湊光，同時耦也，則具有更比容其他易出現封裝貼更好片的誤電性能差。表現因。此，它不可以同提供的更高封的裝響尺應寸需要適應不同速度、的更組裝低流的程。
漏電三流、，S同時OP還4可以實現尺更廣寸介泛的紹溫
度范圍，并能更好地SOP4適指應不的同是環封境裝下四的個工端作口需求的小。
除外此形之外封，裝S（OP4Small Outline封 Package裝 4尺, SOP寸4還可以），進行常用手動于和單路貼片隔兩種離安的裝方式應，用。根其據實尺際寸需要為，我們2可以.選擇0不mm同 x的安 2裝.方式，1以mm，便內更部好由地兩適個應不光同的耦設備芯結構片和組工成作，環兩個境相需反求。
方總向之的，傳貼輸通片道可以光達到耦封隔裝離尺的目寸的是。
一種SOP兼4具高封速裝性、尺低寸功率雖、高然較小，但可信度和成穩本定表性和現可出色靠。性的尤封其裝形式，其中SOP4封裝適用于尺電子寸的尺優點寸更是和備受低人頻們電的路，青可以睞隔。在電離路數板設計千和集伏成的電高路應電用中壓，。S同時OP，4SOP封裝4封尺裝寸是尺一種寸值的得小選擇的優巧也秀用于封裝難形以式。
占用板子空間的應用場景。
綜合來看，封裝尺寸作為貼片光耦的重要參數之一，對隔離性能、組裝難度和成本均有影響。對于不同的應用場景，需要適配不同的封裝尺寸。SOP4封裝尺寸則是電子產品中應用較廣泛的一種，其雙通道隔離及封裝尺寸小巧均表現出色。
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