在電子行業和半導體行業中,印制板的質量是非常關鍵的。印制板翹曲度是印制板質量的一個很重要的指標,也是制造高質量電路連接的一個重要因素之一。印制板翹曲度的測量需要標準精度儀器和科學的方法來確保準確性。本文將介紹印制板翹曲度的標準和測量方法。
印制板翹曲度測量的標準
為測量印制板翹曲度,需要確定用于比較測量結果的標準,這就是印制板翹曲度標準。目前,國際上通行的印制板翹曲度標準有IPC-6012和J-STD-003B。IPC-6012標準作為印制電路板制造的方針和規范,是評估印制電路板制造和組裝質量的通用標準。而J-STD-003B標準則是在IPC-6012基礎上,針對電氣和電子裝備制造業的焊接工藝進行指導。
這些標準規定了印制板翹曲度的限制和容忍度。印制板在制造過程中,容易受到材料性質、加工工藝和環境因素的影響而產生變形。當印制板的變形導致其超過標準所規定的范圍時,印制板的質量會受到影響。
印制板翹曲度是指印制板在平面上的負偏差和正偏差之和,通常用來衡量印制板表面的彎曲程度。IPC-6012和J-STD-003B標準規定了印制板翹曲度的限制和容忍度,通常分為三類:類型1,類型2和類型3。
在IPC-6012標準中,類型1表示非剛性印制板,容忍度為0.75%(0.0075英寸)或2.0毫米。類型2表示剛性印制板,容忍度為0.50%(0.005英寸)或1.5毫米。在J-STD-003B標準中,容忍度分別為0.1%(0.001英寸)、0.05%(0.0005英寸)和0.025%(0.00025英寸)。
印制板翹曲度測量的方法
印制板翹曲度的測量需要使用精密的儀器,以確保測量結果的準確性和可靠性。常見的印制板翹曲度測量方法主要有以下幾種:
1. 平板反射法:使用光學平板(一種精密矩形平面反射鏡)和光束,利用光束在印制板表面反射的角度來測量印制板翹曲度。這種方法通常用于印制板表面比較平坦的情況下。
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